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| 品牌 | SETH/賽思 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
溫度沖擊熱應力試驗箱對不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度沖擊)滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求。
溫度沖擊熱應力試驗箱
TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] | 30℃/min→ | 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗 |
28℃/min→ | LED汽車照明燈 | |
25℃/min→ | PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應 | |
24℃/min→ | 光纖連接頭 | |
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命 | |
17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境) | |
11℃/min→ | 無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試 | |
5℃/min→ | 錫須溫度循環試驗 |
除霜周期三天除霜一次，每次只需1小時完成；通信配置RS232接口和USB儲存曲線下載功能；感測器放置測試區出（回）風口符合實驗有效性；機臺多處報警監測，配置無線遠程報警功能；
技術參數：
型號 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
內箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
溫度范圍 | -80.00℃～+200.00℃ | |||
低溫沖擊范圍 | -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高溫沖擊范圍 | +60.00℃～+150.00℃ | |||
時間設定范圍 | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
溫度波動度 | ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） | |||
溫度偏差 | ≤±2℃（-65℃～+150℃） | |||
溫度均勻度 | ＜2.00℃以內 | |||
溫變速率（斜率） | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
溫變范圍 | -55℃～+85℃//+125℃ | |||
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